联发科成为首批与台积电合作成功开发出采用增强型N2P制程的芯片的公司之一。联发科表示，其新款旗舰系统级芯片(SoC)即将流片，大规模生产预计将在明年晚些时候进行。联发科尚未正式命名这款芯片，但它很可能是下一代天玑9系列——天玑9600。

这一公告标志着联发科与台积电之间牢固合作伙伴关系的重大新里程碑，这种合作为移动、计算、汽车和数据中心等应用的客户带来了高性能、高能效的芯片组。

台积电的2纳米技术首次采用纳米片晶体管结构，而N2P代表了2纳米系列的下一次演进，旨在提供更高的性能和能效。首款采用台积电新型N2P制程的芯片组预计将于2026年底面市。

台积电正在积极扩大其产能，包括2纳米和WMCM（晶圆级多芯片模块）生产线。据称，2纳米产量到年底可能达到每月4万片晶圆，到2026年将接近每月10万片晶圆。

与现有的N3E制程相比，N2P用户在相同功率下性能提升高达18%，在相同速度下功耗降低约36%，逻辑密度增加1.2倍。

联发科总裁陈冠州表示："联发科采用台积电2纳米技术的创新，突显了我们持续推动各种设备和应用采用最先进半导体工艺技术的决心。我们与台积电的密切合作为全球客户带来了惊人的解决方案进步，从边缘到云端都提供了最高性能和能效。"

台积电业务发展及海外运营办公室资深副总经理张晓强博士补充道："N2P代表了台积电在纳米片时代向前迈出的重要一步，展示了我们不断调整和改进技术以提供高能效计算能力的承诺。我们与联发科的持续合作专注于在广泛的应用中最大化提升性能和功耗能力。"

AMD即将推出的Venice预计将成为首款基于台积电2纳米工艺的高性能计算产品，而英伟达据称计划在其下一代Feynman架构中采用A16芯片——这也使其成为首批2纳米采用者之一。开启新对话