一个国际联合团队在微芯片制造领域取得了重要突破，他们开发了一种新型材料与新工艺，使得生产更小、更快、更低成本的高性能芯片成为可能。这项研究结合了实验和建模手段，为下一代芯片制造奠定了坚实的基础。参与研究的机构包括美国约翰斯·霍普金斯大学、布鲁克海文国家实验室、劳伦斯伯克利国家实验室，以及中国的华东理工大学、苏州大学和瑞士洛桑联邦理工学院。研究成果发表在《自然·化学工程》杂志上。

研究团队探索了使用金属有机材料作为新型抗蚀剂，这些材料由金属离子（如锌）与有机配体（如咪唑）构成，能够在B-EUV辐射下高效吸收光子并产生电子，从而在硅片上形成纳米级电路图案。 此前的研究已证明这类材料的潜力，但在晶圆尺度上均匀、可控地沉积仍是难题。

此次，团队开发了一种名为“化学液体沉积”的新工艺，首次实现了在溶液中的硅片上大面积沉积咪唑基金属有机抗蚀剂，并能以纳米级精度调控涂层厚度。该方法通过调节金属种类与有机分子的组合，灵活调整材料对特定波长辐射的响应效率。 研究表明，至少有10种金属和数百种有机物可用于构建这种材料体系，提供了广泛的未来优化空间。虽然锌不适用于当前的极紫外光刻，但在B-EUV波段表现出色。团队相信，这项技术有望在未来十年内投入工业应用。